1、共享业务事业部：负责共享业务，如阿里妈妈事业部（包括展示广告、P4P、淘客联盟）和一淘及搜寻事业部。 天猫事业部：负责天猫平台，包括物流事业部（天网）和航旅事业部。 良无限事业部：负责创新业务和特定产品线。 本地生活事业部：负责本地生活服务相关业务。
倚天710的核心技术亮点在于采用了最先进的5nm工艺制程，单芯片内包含600亿晶体管，显示了其在密度和性能上的突破。在架构上，倚天710基于最新的ARMv9架构，拥有128核CPU，主频最高可达2GHz，这无疑是为了应对云计算中高并发场景下的带宽瓶颈挑战。
倚天710的核心技术亮点在于采用业界最先进的5nm工艺，单芯片内包含惊人的600亿晶体管，这使得其在芯片架构上实现了突破，基于ARMv9架构构建，拥有令人瞩目的128核CPU，主频高达2GHz。其设计初衷是为了突破云计算在高并发场景下的带宽限制，解决实际应用中的性能瓶颈。
此外，阿里还对比了上代使用第三代Intel Xeon可扩展处理器（Ice Lake）的情况，后者基频7 GHz，全核睿频5 GHz，倚天710是7GHz频率，ECS g8m 实例算力性价比提升100%，并且网络、存储性能指标对比上一代ARM实例提升100%。2021年10月份，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
倚天710是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到2GHz，能同时兼顾性能和功耗。
1、NPU的核心优势在于其神经元网络架构，模仿人类大脑的网状结构，实现信息处理和存储的高效并行，有利于机器学习。与传统的CPU和GPU相比，NPU在处理AI任务时具有显著优势，能大幅提高效率，且体积和能耗远低于大型处理器，对于移动设备来说意义重大。
2、在AI技术的浪潮中，NPU作为一种专为神经网络设计的处理器，正在挑战传统CPU和GPU的地位。它以数据驱动的并行计算架构为基石，专长于多媒体数据的高效处理，如视频和图像的深度分析。作为集成电路的创新，NPU可以灵活编程，实现各种AI功能，其核心优势包括低精度算法、高吞吐量和前所未有的能效比。
3、NPU（Neural network Processing Unit），即神经网络处理器。通过电路模拟神经元和突触结构。将每个神经元抽象为一个激励函数，该函数的输入由与其相连的神经元的输出以及连接神经元的突触共同决定。为了表达特定知识，使用者通常需要（通过某些特定算法）调整人工神经网络中突触的取值、网络的拓扑结构等。
4、传统芯片在处理这类计算时效率较低，而NPU芯片通过独特架构能显著提升处理速度与能效比。性能优势：NPU芯片具备强大的并行计算能力，可同时处理众多数据，极大缩短神经网络计算时间。在能耗方面表现出色，能以较少能耗完成复杂计算任务，延长设备续航时间，这对移动设备等依赖电池供电的产品尤为重要。
1、阿里平头哥的最新研发动态备受瞩目，据了解，该公司正在研发一款专为阿里云神龙服务器设计的专用SoC芯片，这款芯片将被集成在MOC卡的核心组件中，助力云计算技术迈向新高度。尽管具体规格和发布时间尚无明确透露，但平头哥的芯片研发实力不容小觑。
2、阿里平头哥正在研发一款专为阿里云神龙服务器设计的SoC芯片，该芯片将被集成到MOC卡的核心组件中。这款芯片的细节尚未公开，但预计将提升云计算技术。神龙服务器是阿里云的一种产品，它结合了物理机和云服务器的优势，提供了卓越的计算性能和自研的虚拟化0技术。
3、据消息人透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。分析认为，系统芯片（SoC）指的是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。
4、阿里平头哥在高性能处理器与AI芯片领域，拥有玄铁处理器、含光人工智能芯片、羽阵RFIC系列、倚天处理器芯片以及无剑SoC等产品。基于近年来阿里平头哥在HotChips、ISCA发布的报告和论文，本文总结了含光800-NPU加速器和玄铁810处理器-RISC-V硬件架构，供学习、研发高性能处理器与AI芯片时参考。
5、在云计算行业，通用型CPU及片上系统（SoC）芯片被视为皇冠明珠，其在2020年全行业市场份额占比约20%，是硬科技行业核心。这20%支撑着包括服务器、数据中心在内的几乎所有硬科技产品。大型云厂商如Amazon、微软、阿里等，拥有百万台级服务器，每年的芯片采购费用极高。
6、含光800将通过阿里云对外输出AI算力。基于含光800的AI云服务当天正式上线，相比传统GPU算力，性价比提升100%。过去半年，平头哥先后发布玄铁9无剑SoC平台。随着含光800的发布，平头哥端云一体全栈产品系列初步成型，涵盖处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片，实现了芯片设计链路的全覆盖。