1、麒麟9000s采用了5纳米制程工艺。这意味着芯片@上的晶体管e和其他电子元件都可以更加紧密地集成在一起，从而提供更高效的性能和更低的功耗。
2、麒麟9000s芯片是华为公司于2020年10月22日20：00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1*A77，3*54GHzA77，4*04GHzA55的八核心设计，最高主频可达13GHz，首发搭载机型是华为Mate40系列。
3、麒麟9000s是一款基于5nm制程工艺的强大芯片，具备卓越的性能和能效比。其8核CPU架构确保了高效的运算能力，最高主频可达13GHz，而24核Mali-G78GPU则提供了强大的图形处理能力。
4、麒麟9000s是5纳米工艺的。制造5纳米制程的芯片需要借助高精度、高难度的技术手段，其中包括极紫外光刻（EUV）技术、电子束光刻（EBL）技术、离子束刻蚀（IBE）技术等。
5、首先，从制程工艺来看，麒麟9000s采用了5纳米制程工艺，而麒麟9000则采用了7纳米制程工艺。由于5纳米工艺具有更高的集成度和更低的功耗，麒麟9000s在性能和能效方面表现更加出色。
芯片目前主流是4纳米、5纳米、7纳米、10纳米等尺寸。实际上芯片并不是以尺寸来衡量，常规主要是以工艺制程来描述芯片，也就是纳米制程。芯片的纳米制程越小，其性能越先进。
芯片的纳米数指制造芯片的制程，或指晶体管电路的尺寸，单位为纳米（nm）。
例如，如果芯片的纳米数为10纳米，那么芯片上的某些线路或元件的最小尺寸可以达到10纳米。影响因素：芯片的纳米数受到制造技术的发展和限制因素的影响。随着技术的进步，芯片的纳米数逐渐变小，制造出更小、更强大的芯片。
芯片的纳米数是指芯片的制造工艺，或者晶体管电路的大小，单位是纳米（nm）。它是纳米长度单位。在处理器中，意味着晶体管之间的距离就是间距。距离越小，在同样大小的面积上可以集成的晶体管就越多。
1、台积电芯片是3纳米。晶圆代工龙头台积电2022年12月29日在台南科学园区Fab18厂新建工程基地举行3纳米（nm）量产暨扩厂典礼，正式宣布3nm芯片即开始量产。
2、台积电芯片3纳米。台积电将于2022年量产3纳米芯片。
3、美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电3纳米（3nm）工艺打造的数据中心芯片正式发布。
4、台积电芯片3纳米。立扬芯片测试的这颗3纳米芯片，应该就来自苹果所设计。不得不说，没想到竟如此之快，整体来看，我们的芯片产业几乎已经快要实现闭环。
5、nm芯片上市公司有英特尔、三星电子、台积电、格芯、联发科、德州仪器。英特尔（Intel）：14nm是英特尔在2014年推出的制程技术，目前已经在多款处理器中得到应用，如第六代酷睿处理器和第七代酷睿处理器等。
6、资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A1华为麒麟980等。拓展知识8月21日，台积电宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。
本文暂时没有评论，来添加一个吧(●'◡'●)