1、K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
2、华为5G技术领先全球。华为在5G基带芯片领域拥有丰富的研发经验和深厚的技术底蕴，在5G技术的发展中处于领先地位，为后续的技术突破奠定了坚实的基础。
3、华为去年年初在北京发布的天罡芯片，是5G基站的核心芯片，在集成度、算力、支持的频谱带宽等方面都是世界一流水平。只不过对于天罡芯片的宣传比较少，所以大家还不熟悉。
4、说到芯片，不得不提的就是高通了，高通的骁龙系列芯片曾经也是芯片市场中的佼佼者，毕竟拥有足够的技术优势。除了高通之外，还有高通的老对手联发科，在芯片市场中也占有一定的地位。
5、华为表示，在Sub-6GHz频段下，麒麟9905G的下行峰值速率达到了3Gbps，上行峰值速度达到了25Gbps。这对于芯片的效率有着很高的要求，如果单纯地增加晶体管数量而不是提升工艺，是无法很好解决问题的。
未来三家都有可能推出基于ARM11甚至A8内核的处理器，不同的工艺决定了三家在操作系统选择的不同，从目前已经公布的消息来看，WindowsMobile成为MTK及海思初进智能手机市场的首选，而瑞芯微则以Android为突破口。
瑞芯微RK3288基于28nmHKMG工艺，处理器采用了四核ARMCortex-A17，主频达到了8GHz。DDR控制器采用双通道64bitsDDR3/DDR3L/LPDDR2设计。RK3399针对高端，RK3288针对中高端。都是瑞芯微的定位不同。
红米K30至尊纪念版外观设计和红米K30Pro基本保持一致，67英寸三星AMOLED全面屏设计，最大不同就是支持120HZ刷新率，画面显示足够流畅，屏幕素质还是很可观的，都是采用金属中框3D曲面玻璃后盖设计，质感也还不错，比较扎实的那种。
前置摄像头3200万像素，f/0光圈红外摄像头，支持固定焦距，拍照更加细腻，更加清晰。性能：采用EMUI1（基于Android10）系统，搭载HUAWEIKirin9905G（麒麟9905G），八核处理器，带来高速、流畅的体验。
耗电快，使用的时候经常发热发烫。打电话偶尔会有杂音。外观很朴素，没有其他机型好看。
1、在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
2、K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
3、手机CPU是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到控制目的。
4、华为2004年起就有自主的芯片，2009年第一次应用于手机上。华为麒麟芯片的历史已经不短，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。
基于ARMbig.LITTLE技术，采用28nm工艺制程，由四个Cortex-A15架构核心（主频8GHz）和四个Cortex-A7架构核心组成，内置了Mali-T658GPU。
华为有一个研发处理器的海思（Hisilicon）半导体部，设计研发了好几款处理器，比如K3V2，人们通常叫海思K3V2，后来华为觉得海思这个名字不够霸气，高通的“骁龙”处理器显然为消费者增添了不少信仰。
华为AscendP62013年6月18日，华为正式发布了AscendP6。采用7寸屏幕。处理器依旧采用海思K3V3，拍照方面的实力还很弱，电池也只有2000毫安。P6最大的亮点就是机身厚度仅18mm，是当时全球最薄的智能手机。
华为荣耀3和小米3哪个好该机会搭载基于CortexA15架构的8GHz海思K3V3四核处理器（28nm工艺制程）。至于K3V3，之前有消息人士透露称，它是由两个A15核心和两个A7核心组成，其内置的GPU为Mali。
华为荣耀3在8月28号发布，上市开卖的话应该也会很快，差不多九月份，应该叫做呼之欲出吧。荣耀3是三防设计，听说夜拍功力嚼烂苹果等等手机，看来华为的新旗舰机型是要在国产市场抢得更多的份额和领土了。