1、长期工作的设备,机房温度一般保持在18~28℃;短期工作的设备,机房温度一般保持在10~35℃;有人长期工作的机房。机房温度一般保持在18~23℃。
笔者认为,在满足电信机房规范要求的基础上,机房空调设计相对湿度取40%~70%之间,即(55±15)%比较合适。
机房分为A、B、C、D等四种类型,不同类型的机房,正常温、湿度范围和可接受的温、湿度范围都不一样。A类机房湿度范围40~75%;B类机房湿度范围30~80%;C类机房湿度范围20~80%;D类机房湿度范围湿度15%~85%。
温、湿度:尘埃:机房在静态条件下,粒度≥0.5μm,个数1800/dm3 .静电:计算机工作区域1KV。照度:计算机工作区域≥400LUX.应急照明≥60LUX.直流工作地:计算机工作区域≤1Ω,零地电位差≤1V。
1、参考文献1对相对湿度的要求为40%~65%,国外对设备正常运行的范围要求是30%~70%。如果湿度过低,在干燥的条件下,MT磁带机、磁鼓、磁盘等旋转部分及其他摩擦部分会产生静电,容易产生感应作用。
2、A类机房正常温、湿度范围:温度10~25℃,湿度40~70%; 可接受的温、湿度范围:温度10~26℃,湿度40~75%。
3、一般来说,机器温度控制在20℃~24℃之间、相对湿度保持在45%~65%范围内较为适宜。
4、精密湿度控制是数据中心、服务器机房及放置敏感电子设备的其他设施有效运行必不可少的。当相对湿度较高时,水蒸气在电子元器件或电介质材料表面形成水膜,容易引起电子元器件之间形成通路。
5、温、湿度:尘埃:机房在静态条件下,粒度≥0.5μm,个数1800/dm3 .静电:计算机工作区域1KV。照度:计算机工作区域≥400LUX.应急照明≥60LUX.直流工作地:计算机工作区域≤1Ω,零地电位差≤1V。