1、华为手机芯片是中国生产的。华为手机是中国品牌用的大多是麒麟芯片，该芯片是华为公司开发高性能芯片系列，是华为旗下产品的主要芯片。
2、华为手机芯片是中国的生产的。华为手机芯片也叫华为海思芯片，华为麒麟芯片是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
3、华为大部分手机用的是麒麟芯片，是国产的。华为麒麟芯片是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。
4、华为手机用的大多是麒麟芯片，是中国的。麒麟芯片是华为公司开发高性能芯片系列，是华为旗下产品的主要芯片。华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司，主要创始人任正非，成立于1987年，总部位于深圳。
5、中国“华为芯片来自中国，又称华为海思芯片。2019年9月，发布首款海思麒麟芯片。华为芯片有涉及移动终端的麒麟芯片，涉及服务器的鲲鹏芯片，人工智能领域的Ascension芯片，基带使用的巴龙芯片，路由器使用的凌霄芯片。
6、华为手机使用的cpu是高通处理器，是美国的。高通是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。
但是从技术研发的层面上，OPPO、vivo与华为还是相差巨大的，所以OPPO、vivo就算研发出了SOC芯片，也无法与华为的麒麟系列芯片相比。
华为麒麟芯片和高通骁龙芯片在综合性能、GPU性能、AI性能、基带等方面存在差距。
生产地不同。骁龙芯片是由美国高通公司设计和生产的，而麒麟芯片则是由华为自行研发的。性能不同。骁龙芯片采用了更加先进的制程工艺，比如10nm工艺，从而具有更高的性能和更低的功耗。
不是的，华为手机使用的大部分是国产芯片。高通。华为麒麟芯片是华为公司开发高性能芯片系列，是华为旗下产品的主要芯片。
华为芯片麒麟和骁龙芯片的差距是制造工艺不同。麒麟芯片采用华为自主研发的7纳米制程工艺，而骁龙芯片则采用的是台积电的10纳米或7纳米工艺。
芯片代表着科技生产水平很多人对芯片有一个误解把它固定在手机上面，其实并不是在手机这一个领域由芯片，其他电子设备上面同样也有。
1、如果能换种方案，采用云手机，则可以颠覆传统手机模式，由于不必过度追求单颗芯片精度也同样能做到世界最好，这就为中国芯片突破封杀带来了新思路，为中国芯片追赶世界最顶尖争取了更多时间。
2、假如加工工艺没法改善，要想提高性能话，那麼就务必扩大面积，进而塞入大量的晶体管，因此华为说的用面积换性能，实际上便是将芯片做大。
3、除了并购狂潮，中国芯片的突破则是需要其他的链条配合，相比国外芯片产业，我国的芯片产业从上游装备制造到下游系统软件、电子产品都存在各种缺失，产业链条薄弱，在全球产业链竞争中一直处于劣势。
4、台积电是华为、高通、英特尔等大企业的专业代理人，甚至有些芯片企业直接进驻台积电。高通等企业以卖筹码为生。如果台积电直接生产成品芯片，那么小米、oppo可以直接引进台积电。在市场上，台积电和高通等企业正在形成竞争关系。
5、即：华为设计的领先世界麒麟系列芯片有法而不是像现在这样无法制造，实现重回海内外市场，绝唱后又高歌且更为高亢，让华为手机的份额重回并且稳坐全球第一名的位置，而且更为遥遥领先。
1、华为手机芯片是中国生产的。华为手机是中国品牌用的大多是麒麟芯片，该芯片是华为公司开发高性能芯片系列，是华为旗下产品的主要芯片。
2、华为手机芯片是中国的生产的。华为手机芯片也叫华为海思芯片，华为麒麟芯片是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
3、华为手机用的大多是麒麟芯片，是中国的。麒麟芯片是华为公司开发高性能芯片系列，是华为旗下产品的主要芯片。华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司，主要创始人任正非，成立于1987年，总部位于深圳。